2025年5月8日11:50    中國時報/臺北報導

「台日半導體科技促進會」成立採用日本傳統的「鏡開」儀式,象徵台日半導體合作邁入嶄新階段。

為強化台日半導體產業交流與合作,共同推動高科技領域的互惠發展,「臺日半導體科技促進會」於5月7日正式成立,該會宗旨為建構臺日半導體產業之間的戰略性溝通平台,強化雙方互會發展的共識,促進彼此在技術、應用及供應鏈上的協力合作與共同發展,進而增進臺日半導體產業供應鏈的永續經營與韌性安全,確保合作生態圈的進步與繁榮。

謝長廷資政表示,臺日攜手強化區域供應鏈的韌性,共同迎接全球科技競局的挑戰。

促進會發起人總統府資政謝長廷表示,隨著全球科技產業發展態勢不斷變遷,臺日兩國作為相關領域的重要夥伴,攜手合作的需求愈加迫切。此次成立大會不僅展現了臺日雙方攜手邁向產業共榮的堅定決心,更積極極響應賴清德總統「與民主友好夥伴共建強韌民主供應鏈」的戰略目標,以及配合經濟部郭智輝部長推動的「境外關內*、產業艦隊出海拓展商機」行動方案。透過建立常態化、組織化的合作機制,促進會將成為臺日半導體科技產業間重要的戰略溝通平台,強化互惠發展共識,更預示著未來將透過更緊密的組織化運作,推動產業實質對接,共同拓展國際市場,攜手強化區域供應鏈的韌性,共同迎接全球科技競局的挑戰。

郭智輝部長表示,臺日共同推動產業升級與技術創新,並開創產業合作新篇章。

經濟部長郭智輝表示,台日雙方有穩固的互信基礎與高度互補的產業結構,台灣在晶圓代工、封裝測試、AI硬體等領域具備全球領先的優勢,日本則在材料、設備與基礎科學研究實力堅強,這種產業互補與合作的默契,使台日有條件在供應鏈重組之際,不僅能維持效率與品質,更具備高度彈性與應變的能力。

促進會成立後,將透過建立常態化、組織化的合作機制,成為台日科技產業重要的戰略溝通平台,推動產業升級與技術創新,並共同開創產業合作新篇章。期待促進會未來能夠進一步的拓展合作範疇,從核心半導體產業延伸至AI、無人機、車用電子、醫療照護、低碳科技等新興應用的領域,這些領域不僅是全球未來發展的核心方向,也正是台日雙方具備實力與合作潛力的重要目標。

「台日半導體科技促進會」主要任務包括:
* 建立戰略性溝通管道: 強化台日半導體產業之間互信、互賴、互惠的網絡連接平台,促進協作、協商與協議。
* 擔任產業諮商協調窗口: 作為台灣半導體產業界對日諮商協調的重要橋樑,並與日本及國際同類型平台進行交流。
* 促進情報與技術合作: 與日本半導體及其應用產業保持即時溝通與友好對話,加強產業情報及 AI 數位化等技術應用合作,並致力於促成未來亞太區域半導體產業的大聯盟。
* 反映產業投資議題: 針對台灣半導體產業及其供應鏈在日本當地投資所遭遇的重大議題,透過此平台與台日當局共同協商解決,確保產業供應鏈的永續與安全。
* 舉辦科技發展論壇與交流: 定期舉辦台日半導體及其應用產業的科技促進發展論壇,並進行實質性、務實性的決策層互訪交流活動。
* 協助建構韌性供應鏈: 積極協助台日半導體產業在大南方新矽谷廊帶,共同攜手建構前瞻性半導體產業技術的韌性安全供應鏈體系。
* 執行專案計畫: 接受政府及民間業者委託,執行台日半導體產業升級與 AI 數位轉型應用等專案計畫。